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產(chǎn)品名稱:芯片用超高純電子級(jí)磷酸及高選擇性蝕刻液
發(fā)布時(shí)間:2021-03-24
產(chǎn)品型號(hào):
產(chǎn)品特點(diǎn):多相反應(yīng)器和結(jié)晶器的混合、流動(dòng)、傳遞及反應(yīng):利用計(jì)算流體力學(xué)、傳遞學(xué)、反應(yīng)工程學(xué)、數(shù)學(xué)模型化以及多尺度方法,研究反應(yīng)分離設(shè)備內(nèi)的多相過(guò)程機(jī)理和變化規(guī)律,實(shí)現(xiàn)多相設(shè)備和過(guò)程的科學(xué)設(shè)計(jì)、放大、問(wèn)題診斷、預(yù)測(cè)、優(yōu)化和調(diào)控。
團(tuán)隊(duì)利用自主開(kāi)發(fā)的數(shù)值放大新技術(shù)和測(cè)量?jī)x器,發(fā)明了一系列強(qiáng)化混合、傳質(zhì)傳熱和反應(yīng)的新型反應(yīng)器,應(yīng)用于攪拌反應(yīng)器、固定床、膜反應(yīng)器、微反應(yīng)器、聚合反應(yīng)器、環(huán)流反應(yīng)器、漿態(tài)床、滴流床、結(jié)晶器、生物反應(yīng)器等,實(shí)現(xiàn)了高濃度非均相反應(yīng)器和結(jié)晶器的數(shù)值放大和過(guò)程強(qiáng)化從基礎(chǔ)理論走向工業(yè)應(yīng)用的突破,并已在中石化等近20家石化、醫(yī)藥和精細(xì)化工企業(yè)應(yīng)用,包括己內(nèi)酰胺、有機(jī)硅、電子級(jí)化學(xué)品、藥物結(jié)晶、航天動(dòng)力材料等,每年為企業(yè)新增利稅超過(guò)10億元。
利用計(jì)算流體力學(xué)、傳遞學(xué)、反應(yīng)工程學(xué)、數(shù)學(xué)模型化以及多尺度方法,研究反應(yīng)分離設(shè)備內(nèi)的多相過(guò)程機(jī)理和變化規(guī)律,實(shí)現(xiàn)多相設(shè)備和過(guò)程的科學(xué)設(shè)計(jì)、放大、問(wèn)題診斷、預(yù)測(cè)、優(yōu)化和調(diào)控。
工業(yè)問(wèn)題:1、超高純電子級(jí)磷酸被國(guó)外長(zhǎng)期壟斷,As/Sb等雜質(zhì)導(dǎo)致芯片短路、失效;
2、磷酸合成溫度高達(dá)1300℃,反應(yīng)器極易腐蝕,金屬雜質(zhì)帶入產(chǎn)品。
支撐超高純電子級(jí)磷酸工藝,打破國(guó)外壟斷,實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代和出口。
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